激光精密切割运用范围较为广泛,由于它对被激光切割加工的材料几乎不产生机械冲力和压力,因此十分地适用于切割玻璃、陶瓷和半导体等又硬又脆的材料,加上激光光斑小、切缝窄,所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。
相较于传统切割法,激光精密切割可能会略胜一筹,比如说,激光精密切割踏不仅可以开出一道狭窄的切口来,几乎没有什么切割的残渣、热影响区也小、切割噪声也小,并且材料的节省达到10% ~25%。激光切割加工运用范围较为广泛,由于它对被切割的材料几乎不产生机械冲力和压力,因此十分地适用于切割玻璃、陶瓷和半导体等又硬又脆的材料,加上激光光斑小、切缝窄,所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。
激光切割机精密切割有一个典型应用就是可以切割印刷电路板中表面安装用模板。那传统的模板加工方法是用化学刻蚀法,其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚,并且化学刻蚀法工序较为繁琐、加工周期长、腐蚀介质污染环境。而采用激光切割加工,不仅可以克服以上的缺点,而且还能对成品模板进行再加工,特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者,制作的费用也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。
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