激光焊接以高能量密度激光束为热源进行高效精密焊接。激光焊接是激光材料加工技术在应用中的一个主要方面。70年代多应用于薄壁材料焊接及低速焊接中，其工艺属于热传导型，是利用激光辐射对工件表面进行加热，以热传导的方式将表面热量向内传播，并通过对激光脉冲宽度，能量，峰值功率及重复频率的控制来熔化工件，从而产生特定熔池。它以其特有的优势被成功地用于微，小部件精密焊接。

与其它焊接技术比较，激光焊接的主要优点是：激光焊接速度快、深度大、变形小。能够在室温或者特殊情况下焊接，焊接设备装置方便。如激光在电磁场中传播时光束不发生偏移；激光可以施焊于空气和一定气体环境中，并且可以穿过玻璃或者是对于光束透明化的物质。

激光聚焦后功率密度大，焊接高功率器件时深宽比高达5:1,最大可达10:1。它可以焊接钛和石英等难熔材料，并且可以应用于异性材料的焊接中，具有很好的效果。便如把铜与钽这两种性能完全不同的材料进行焊接，合格率接近百分之百。还可以实现微型焊接。

激光束经过聚焦可以得到极小光斑并实现精密定位，可以用于批量自动化生产微型和小型元件组焊，如集成电路引线，钟表游丝和显像管电子枪装配等因使用激光焊不但生产效率高，而且热影响区少，焊点不受污染，焊接质量得到显着提高。

近年来，激光焊接也逐步被运用于印制电路板装联工艺。随着电路集成度不断提高、零件尺寸不断减小、引脚间距不断缩小，过去的工具已难以在狭小空间内运行。激光因其无需触及部件就能实现焊接而较好地解决了这一难题，引起电路板制造商们的广泛关注。